，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域的變化趨勢，持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)以協(xié)同市場需求，公司球形產(chǎn)品銷售量持續(xù)提升。應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升；液體填料產(chǎn)品在國內(nèi)外實(shí)現(xiàn)批量銷售。，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域的變化趨勢，持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)以協(xié)同市場需求，公司球形產(chǎn)品銷售量持續(xù)提升。應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Low球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Low球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升；液體填料產(chǎn)品在國內(nèi)外實(shí)現(xiàn)批量銷售。

除了傳統(tǒng)角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級(jí)球形硅微粉、亞微米級(jí)球形硅微粉、球形氧化鋁粉產(chǎn)品之外,Lowα微米級(jí)球形硅微粉、Lowα亞微米級(jí)球形硅微粉、高α相的球形氧化鋁粉等高應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨,液態(tài)填料也已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。布局高端球形硅微粉產(chǎn)品，快速擴(kuò)張球形產(chǎn)品產(chǎn)能。公司應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升。2022年全資子公司電子級(jí)新型功能性材料項(xiàng)目產(chǎn)線順利運(yùn)行、年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目于順利調(diào)試。

除了傳統(tǒng)角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級(jí)球形硅微粉、亞微米級(jí)球形硅微粉、球形氧化鋁粉產(chǎn)品之外，Lowα微米級(jí)球形硅微粉、Lowα亞微米級(jí)球形硅微粉、高α相的球形氧化鋁粉等高應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認(rèn)證并批量出貨，液態(tài)填料也已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

緊盯下游變化趨勢，產(chǎn)品高端化率持續(xù)提升。2022年，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域的變化趨勢，持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)以協(xié)同市場需求，球形產(chǎn)品銷售量持續(xù)提升。其應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升；液體填料產(chǎn)品在國內(nèi)外實(shí)現(xiàn)批量銷售。